半导体生产制造领域的精细化程度高，需要确保上千道工序中的人、机、料、法、环协同顺畅，因此对智能制造软件系统较为依赖。
随着半导体工艺制程的发展，半导体制造商需要在多变的全球市场中展开激烈竞争，制造商必须能够做到最大化使用设备、优化制造流程和制程参数、增加生产能力（Throughput）、减少进入量产的准备时间，数据智能将帮助半导体企业进行生产全链条数据分析，通过分析模型找到决策和改善条件，并提供更灵活和便捷的工作模式使得生产更有效率。
由于制造流程的成本和复杂程度的增加，设备自动化已经成为前段半导体制造中必要的部分。今天，每一家前道的加工（FABRICATION: FAB）厂都在不同程度上实现了自动化。设备监控、数据搜集、报警和事件管理等能力，都是基本的自动化需求。此外如何能够通过高速的数据采集和数据分析能力来判别设备运行效果也是提升半导体装备提供商和半导体制造商的数字化水平。
半导体制造过程要确保上千道工序中的人、机、料、法、环协同顺畅并非易事，离散制造工厂对于一套高效可靠的工业制造软件的依赖将越来越大。寄云半导体行业解决方案，从控制层到运行管理层到企业经营层提供不同场景的应用产品，帮助半导体装备提供商提供产品服务能力，增强产品在使用过程中的分析和控制能力。
生产工艺的复杂性和精确性，要求半导体制造业对生产过程需要实施更加精细化的管理，实现半导体数据从设计到生产到封装测试的全产业链管理、监控及分析，寄云对于半导体生产商提供数据采集、数据存储、数据分析及智能应用的全链条能力，帮助半导体生产商最大程度利用数据价值，降低系统性缺陷制约，提升良率及工艺稳定性。
